6月2日，在第十九屆(2026)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能和電池(上海)大會(huì)暨展覽會(huì)上，天合光能董事長(zhǎng)高紀(jì)凡介紹了公司晶體硅技術(shù)路線及突破晶體硅技術(shù)路線的規(guī)劃。

高紀(jì)凡表示，天合光能已經(jīng)突破晶體硅的技術(shù)路線，2024年TOPCon引領(lǐng)效率革命，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)TOPCon與THBC雙輪驅(qū)動(dòng)的局面，到2030年前后，隨著鈣鈦礦晶體硅疊層電池成熟，特別是穩(wěn)定性能夠達(dá)到和晶體硅一樣的水平，我們將進(jìn)入TOPCon3.0、THBC和鈣鈦礦疊層電池“三架馬車”并行的新局面，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，未來(lái)的產(chǎn)品技術(shù)不是簡(jiǎn)單的迭代關(guān)系，而是在不同的場(chǎng)景根據(jù)產(chǎn)品的綜合性能、成本以及客戶價(jià)值之間有一個(gè)協(xié)同的方向。